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        準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)

        產(chǎn)品時(shí)間:2024-06-01

        訪問次數(shù):907

        簡(jiǎn)要描述:

        日本filmetrics對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F6
        F50機(jī)型,帶缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制
        自動(dòng)測(cè)量對(duì)準(zhǔn)、基線和薄膜厚度映射

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        日本filmetrics對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F60

        1

        F60自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量系統(tǒng)是F50的機(jī)型,具有缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制。
        只需將樣品放在載物臺(tái)上,然后單擊測(cè)量按鈕即可自動(dòng)執(zhí)行對(duì)齊、基線和膜厚映射。

         

        主要特點(diǎn)

         

        • F50機(jī)型,帶缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和互鎖機(jī)制

        • 自動(dòng)測(cè)量對(duì)準(zhǔn)、基線和薄膜厚度映射

        主要應(yīng)用

        半導(dǎo)體
        抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

        產(chǎn)品陣容

        模型F60-tF60-t-UVF60-t-近紅外F60-t-EXR測(cè)量波長(zhǎng)范圍膜厚測(cè)量范圍




        380 – 1050nm
        190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
        20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
        ± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
        2納米1納米3納米2納米

        測(cè)量示例

        可以測(cè)量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本,對(duì)齊、參考等將*自動(dòng)完成。


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